Министерство связи и информатизации выражает благодарность проекту 'Молодежная инженерная академия' за активное участие и успешное представление своих инновационных продуктов на международной выставке ТИБО. Проекты, демонстрирующие интеграцию AI, AR и VR в образовательный процесс, вызвали большой интерес среди участников и экспертов, подтвердив высокий уровень разработки и значимость для будущего образования. Ваш вклад в развитие цифровых технологий и их внедрение в образовательную сферу заслуживает высокой оценки.